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      vivo 申請(qǐng)“方寸芯片”商標(biāo)

      發(fā)布時(shí)間:2023-11-20 22:40:49來源:
      vivo 申請(qǐng)“方寸芯片”商標(biāo) 芯片,將在

      11 月 20 日消息,vivo 目前在自研技術(shù)方面多點(diǎn)開花,近日宣布了藍(lán)心大模型、藍(lán)河操作體系、藍(lán)海電池、影像芯片 V3 等。最新專利信息顯示,vivo 還將在芯片領(lǐng)域有更多布局。

      暫未查詢到“方寸芯片”所代表的內(nèi)容,將在后續(xù)連續(xù)跟進(jìn)相干信息。

      vivo X100 Pro 搭載了 vivo 自研影像芯片 V3,官方稱推進(jìn)手機(jī)進(jìn)入盤算攝像時(shí)期。新機(jī)支撐全鏈路 4K 級(jí)處置、機(jī)動(dòng)切換畫面焦點(diǎn)、電影級(jí)視頻膚色維護(hù),安卓首家 4K 電影人像的拍后編寫。

      自研影像芯片 V3 采取 6nm 工藝,能效比晉升 30%。

      (責(zé)編: admin)

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