三星擴建美國芯片工廠,目標 2030 年超越臺積電
11 月 20 日消息,三星打算擴建其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。這家韓國公司最近與一家無晶圓廠半導(dǎo)體芯片公司簽署了一項提供先進人工智能處置芯片的合同,而這次芯片工廠的擴建可能就是這份合同帶來的成果,該公司希望擴展其芯片生產(chǎn)才能。
據(jù) JoongAng Daily 報道,三星將在其泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠增添一棟建筑,建筑面積約為 270 萬平方英尺。建設(shè)工作已經(jīng)開端,三星已經(jīng)聘任了一家當?shù)氐墓こ坦緛碡撠?zé)施工審查和檢查進程。依據(jù)泰勒市網(wǎng)站上的文件,這棟新建筑目前的名稱是“三星制作廠 2”。文件中還寫道:“市政府與三星簽署了一項開發(fā)協(xié)定,要求市政府指定資源并創(chuàng)立快速流程,以提供與場地開發(fā)和建筑施工運動相干的審查、同意和檢查服務(wù)。”
這棟建筑將位于市區(qū)的西南部,是三星在 2023 年以 170 億美元的初始投資目標開工的泰勒芯片工廠的一部分。然而,由于建設(shè)成本的上漲和新建筑的增添,該預(yù)算已經(jīng)上升到 250 億美元( 備注:當前約 1805 億元人民幣)。雖然公司沒有透露新建筑的具體打算,但有人預(yù)計它可能是一個存放原資料的處所或芯片生產(chǎn)線的一部分。
去年,三星向美國政府申請了在得克薩斯州的 11 個半導(dǎo)體芯片工廠的稅收優(yōu)惠。該公司許諾在未來 20 年內(nèi)投資近 2000 億美元,打算在 2030 年成為最大的半導(dǎo)體芯片公司,并超出臺積電,成為世界上最大的合同芯片代工廠。
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