在頒布高通的測(cè)試成果之前，讓我們先簡(jiǎn)略了解一下驍龍 8 Gen 3 移動(dòng)平臺(tái)的體系規(guī)格，該體系基于臺(tái)積電的 4nm 工藝制作，CPU 子體系采取了九核心的 Kyro CPU 架構(gòu)，相比前代產(chǎn)品性能晉升了 30%，功耗效力晉升了 20%。核心分布為 1 5 2，其中一個(gè)大核用于峰值性能場(chǎng)景，五個(gè)中核分為兩種不同的頻率，兩個(gè)效力核心用于低功耗或簡(jiǎn)略任務(wù)。

1x Cortex-X4：3.3GHz

3x A720：3.2GHz

2x A720：3.0GHz

2x A520：2.3GHz

驍龍 8 Gen 3 還配備了 Adreno GPU 用于圖形處置，相比前代產(chǎn)品性能晉升了 25%，功耗效力晉升了 25%。NPU 方面，人工智能性能晉升了 98%，每瓦性能晉升了 40%。

下面是高通提供的合成基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)，測(cè)試成果是基于高通自己制作的參考設(shè)計(jì)手機(jī)（ 注：6.65 英寸 1080p AMOLED 屏幕，刷新率為 144Hz，電池容量為 4,192mAh，內(nèi)存為 24GB LPDDR5x，頻率為 4.8GHz，存儲(chǔ)空間為 512GB UFS 4.0）。

數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen 3 的安兔兔 V10 跑分破 210 萬，Geekbench 6 單核 2300 ，多核 7400 。