10 月 26 日消息，在昨天凌晨召開的驍龍峰會(huì)停止之后，高通驍龍芯片組產(chǎn)品管理高等總監(jiān) Nitin Kumar 分享了首批會(huì)搭載 X Elite 芯片的 PC 制作商，其中包含榮耀、聯(lián)想、小米等 9 家公司。

在此附上首批搭載 X Elite 芯片的 PC 制作商如下：

宏碁

華碩

戴爾

惠普

榮耀

聯(lián)想

微軟 Surface

三星

小米

Kumar 表現(xiàn)合作產(chǎn)品包含筆記本電腦、二合一產(chǎn)品等，預(yù)估將會(huì)在 2024 年年中時(shí)候上市發(fā)售。

驍龍 X Elite 采取定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采取 12 顆 3.8GHz 大核，支撐雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。 匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：

規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，單核和雙核 Boost，最高 4.3 GHzGPUQualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支撐 DX12NPUQualcomm Hexagon NPU，45 TOPs內(nèi)存LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 帶寬，8 通道存儲(chǔ)SD v3.0、PCIe Gen 4 NVMe、UFS 4.0節(jié)點(diǎn)4nm顯示Qualcomm Adreno DPU，高達(dá) UHD 120Hz，支撐 HDR10銜接Snapdragon X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，10 Gbps 速度，支撐 Wi-Fi 7、低功耗藍(lán)牙 5.4
其他AV1 編碼、4K HDR 視頻解碼、采取 Snapdragon Sound Tech Suite 的無(wú)損音效、每秒 30 個(gè)令牌的裝備上生成 AI、“企業(yè)級(jí)”安全性

高通首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 表現(xiàn)，它在單線程性能方面比蘋果 12 核的 M2 Max 和英特爾 14 核酷睿 i7-1355U 更強(qiáng)。

據(jù)介紹，高通稱驍龍 X Elite 在單線程性能上強(qiáng)于蘋果 M2 Max，可在功耗低 30% 的情形下實(shí)現(xiàn)其峰值性能。