10 月 25 日消息，今天凌晨高通正式宣布了第三代驍龍 8 平臺(tái)，剛剛 realme 真我官微發(fā)布，真我 GT5 Pro 手機(jī)將率先搭載第三代驍龍 8 平臺(tái)，但仍未頒布新機(jī)的宣布時(shí)間。

綜合博主 @數(shù)碼閑聊站 此前消息，外觀方面，新機(jī)將后置“居中大圓鏡頭”，主推素皮版本，是一款擁有“很影像旗艦”設(shè)計(jì)的新旗艦。同時(shí)，他還流露了新機(jī)部分配置信息：BOE 新基材曲屏，辨別率為 2K；攝像方面搭載 IMX966 OIS 主攝，并配備 OV64B OIS 3X 潛望鏡；電池容量 5400mAh，支撐 100W（有線）、50W（無線）充電；擁有金屬中框和“比一加 Ace2 Pro 更大”的萬級(jí) VC 散熱。該博主稱，真我 GT5 Pro 是行業(yè) VC 散熱的新天花板，不僅面積再次刷記載，還在機(jī)身內(nèi)部玩起了精密堆疊，實(shí)現(xiàn)了別墅級(jí)立體散熱，挑釁行業(yè)極限。