注意到，在此次聯(lián)想 Tech World 上，英偉達、英特爾、AMD、高通、微軟等芯片和科技巨頭的高管也紛紜亮相。

會上，楊元慶和英偉達 CEO 黃仁勛表現(xiàn)，聯(lián)想將與英偉達合作推出一個新的混雜人工智能打算，將下一代云人工智能技術(shù)帶給世界各地的企業(yè)用戶。這意味著，聯(lián)想將供給基于 NVIDIA MGX 架構(gòu)的新的企業(yè)級 AI 解決計劃、聯(lián)想混雜人工智能服務(wù)及更多。

此外，聯(lián)想與英特爾攜手推進 AI 在客戶端、邊沿、網(wǎng)絡(luò)和云端的全部工作負載上的范圍化運用。聯(lián)想團體與 AMD 在智能裝備、基本設(shè)施和解決計劃等方面持續(xù)緊密合作。同時，高通正在穩(wěn)步實現(xiàn)具有數(shù)十億參數(shù)的生成式人工智能模型，使聯(lián)想產(chǎn)品能夠為用戶的生產(chǎn)力和發(fā)明力供給更多支撐。