10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉行驍龍峰會，正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 3 處置器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處置器。

AI 特征

高通驍龍 8 Gen 3 處置器最大的升級在 AI 引擎，可以在裝備上運行生成式 AI 模型，上市初期將會支撐 20 多種 AI 模型。

驍龍 8 Gen 3 處置器還主打各種 AI 相機功效，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)立假背景、加強照片的某些部分、實時拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)立同時應用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。

規(guī)格

高通驍龍 8 Gen 3 處置器基于 Qualcomm Kryo 64 位架構，采取 4nm 工藝。 在此附上重要規(guī)格信息如下：

1 個基于 Arm Cortex-X4 技術的主處置器核心，主頻最高可達 3.3 GHz

5 個最高 3.2GHz 的性能核心

2 個最高 2.3GHz 的效力核心

據(jù)高通稱，新款 8 Gen 3 的性能比前代產(chǎn)品進步了 30%，能效進步了 20%。它還供給了 25% 的 GPU 性能晉升和 20% 的能效晉升。Adreno 750 GPU GPU 支撐硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲。

Snapdragon 8 Gen 3 還支撐 5G，并配備 Snapdragon X75 5G 調制解調器、LPDDR5X RAM 支撐、UFS 4.0 支撐、Wi-Fi 7、Quad HD 顯示支撐（刷新率高達 144Hz）和 60Hz 刷新率下的 4K 辨別率。它還具有藍牙 5.4，并支撐 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4k 的視頻。

全新的 Snapdragon 8 Gen 3 還支撐 Qualcomm Seamless，可以銜接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。

驍龍 8 Gen 3 將會成為 2024 年安卓旗艦的標配處置器，三星 Galaxy S24 會率先搭載該處置器，后續(xù) realme 真我和一加將會推出相干產(chǎn)品。