10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 端設計的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。

匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：

規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構，12 核，最高 3.8 GHz，單核和雙核 Boost，最高 4.3 GHzGPUQualcomm Adreno GPU，4.6 TFLOPs，支撐 DX12NPUQualcomm Hexagon NPU，45 TOPs內(nèi)存LPDDR5x，8533 MT/s 速率，最高 64GB，136 GB/s 帶寬，8 通道存儲SD v3.0、第 4 代 PCIe 上的 NVME、UFS 4.0節(jié)點4nm顯示Qualcomm Adreno DPU，高達 UHD 120Hz，支撐 HDR10銜接Snapdragon X65 5G 調制解調器，10 Gbps 速度，支撐 Wi-Fi 7、低功耗藍牙 5.4
其他AV1 編碼、4K HDR 視頻解碼、采取 Snapdragon Sound Tech Suite 的無損音效、每秒 30 個令牌的裝備上生成 AI、“企業(yè)級”安全性

與競品（蘋果 12 核處置器）相比，驍龍 X Elite 峰值性能高出 1 倍多，而且在到達競品峰值性能時候，功耗只有對方的 1/3。

與競品（蘋果 14 核處置器）相比，在到達對方峰值性能的時候，功耗也只有對方 1/3。峰值性能則強了 60%。