10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的驍龍峰會上，正式頒布了跨平臺技術(shù) Snapdragon Seamless，可實現(xiàn)跨多個操作體系的多個裝備的無縫銜接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。

高通公司表現(xiàn)目前已經(jīng)和微軟、谷歌、小米、華碩、光榮、聯(lián)想和 OPPO 等公司展開合作，打造由 Snapdragon Seamless 支撐的多裝備體驗，并預(yù)計最早從今年開始登陸全球裝備平臺。

這項技術(shù)可以讓運行安卓、Windows 和其它體系的驍龍裝備相互發(fā)現(xiàn)并共享信息，從而作為一個集成體系運行。

依據(jù)德勤 2023 年互聯(lián)花費者調(diào)查，現(xiàn)在每個美國家庭平均擁有 21 臺不同的數(shù)字裝備，而且他們之間的溝通往往不太順暢，尤其是來自不同制作商的裝備。這會減少花費者的選擇，并造成鎖定，讓花費者感到只能選擇一家制作商，這樣他們的裝備才干協(xié)同工作。

借助 Snapdragon Seamless，裝備制作商和操作體系合作搭檔可以加強(qiáng)和擴(kuò)大花費者的多裝備體驗， 基于高通博文，扼要介紹下運用場景：

鼠標(biāo)和鍵盤可以在電腦、手機(jī)和平板電腦上無縫工作。

文件和窗口可以在不同類型的裝備上拖放。

耳機(jī)可以依據(jù)音頻源的優(yōu)先級智能切換。

XR 可以擴(kuò)大智能手機(jī)的功效。

高通可穿戴裝備和混雜信號解決計劃副總裁兼總經(jīng)理 Dino Bekis 表現(xiàn)：“Snapdragon Seamless 從根本上打破了 OEM、裝備和操作體系之間的障礙。它是唯一真正將用戶放在第一位的跨裝備解決計劃。”