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      聯(lián)發(fā)科官宣旗艦新品發(fā)布會 11 月 6 日舉行,預計帶來天璣 9300

      發(fā)布時間:2023-10-24 13:31:20來源:
      10 月 24 日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布,天璣旗艦芯片新品宣布會將于 11 月 6 日 19:00 舉辦,宣揚語為“全大核時期來臨”,預計帶來天璣 9300 芯片。

      ▲ 官宣視頻截圖

      據 此前報道,一款名為 OPPO PHZ110 的新機現(xiàn)身 Geekbench 6 跑分平臺,正是搭載了天璣 9300 芯片。

      Geekbench 6 平臺顯示,該測試機型的單核跑分 2139、多核跑分 7110,配備 16GB RAM,天璣 9300 芯片 CPU 架構供給 1 個 3.25GHz 核心 3 個 2.85GHz 核心 4 個 2.00GHz 核心。

      ▲Geekbench 6 截圖

      此前聯(lián)發(fā)科官方確認,下一代天璣 9300 平臺將采取 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核,基于雷同工藝的全新高能效微架構可下降功耗達 40%。

      ▲ 聯(lián)發(fā)科公告

      聯(lián)發(fā)科今年 9 月宣布公告稱,關于外媒報道聯(lián)發(fā)科技尚未發(fā)表的最新天璣 9300 芯片過熱,其內容不正確毫無依據,該媒體也未與公司求證,公司已請求撤下此文并刊登更正。

      聯(lián)發(fā)科表現(xiàn),天璣 9300 可供給優(yōu)良性能及功耗表示,與客戶新產品設計開發(fā)順利進行中,公司芯片及客戶的終端產品將于第四季推出。

      (責編: admin)

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