10 月 24 日消息，據證券時報報道，聯發(fā)科即將宣布旗下最強最新天璣旗艦芯片天璣 9300，該芯片采取突破性全大核 CPU 設計，并在 GPU 和 APU 才能上都有亮眼成就。產業(yè)鏈人士流露，目前聯發(fā)科天璣 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的適配調通，將于下月宣布的 vivo X100 系列將首發(fā)搭載。

早些時候報道，型號為 V2309A 的 vivo 手機近日現身 3C 認證中心，支撐最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，該機應當屬于 X100 系列。

依據目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機型，首發(fā)聯發(fā)科天璣 9300 移動處置平臺；而 X100 Pro 定于春節(jié)后宣布，搭載高通驍龍 8 Gen 3 平臺。