高通預(yù)熱 2023 驍龍峰會(huì):讓 AI 觸手可及,10 月 25-26 日舉行
附預(yù)熱文案:
10 月 25-26 日,2023 驍龍峰會(huì),鎖定精彩。 當(dāng)世界走進(jìn) AI 時(shí)代,驍龍讓 AI 走近你。驍龍的人工智能讓觸動(dòng)人心的移動(dòng)體驗(yàn)加速到來,從手機(jī),到 PC,再到音頻,全方位顛覆你的感官。 和驍龍一起,讓 AI 觸手可及。
驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的規(guī)格此前已經(jīng)曝光,一款型號(hào)為努比亞NX769J 的機(jī)型于 8 月現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫。
這款手機(jī)在 GeekBench 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分,多核成績?yōu)?5977 分,搭載驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器,CPU 由 1 個(gè) 3.19GHz 大核 5 個(gè) 2.96GHz 核心 2 個(gè) 2.27GHz 核心組成。從之前的曝光信息來看,這款處理器將采用臺(tái)積電 N4P 工藝。
今年 6 月,博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。不過,最新消息顯示,vivo X100 系列預(yù)計(jì)搭載天璣 9300 處理器,是否有驍龍 8 Gen 3 版本還有待確認(rèn)。
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