芝奇推出 DDR5-6400 CL32 AMD EXPO 高速內(nèi)存套裝
發(fā)布時(shí)間：2023-08-22 21:12:53來(lái)源：
8 月 22 日消息，芝奇今日宣布，因應(yīng) AM5 平臺(tái)最新AGESA1.0.0.7c 所帶來(lái)的更強(qiáng)內(nèi)存超頻效能，現(xiàn)已提升旗下專為 AM5 平臺(tái)打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB焰鋒戟超頻內(nèi)存套裝規(guī)格。
據(jù)介紹，此系列原本提供最高至 DDR5-6000頻率的套裝，本次新增高達(dá) DDR5-6400 CL32 48GB (2x24GB)以及 DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB)的高速規(guī)格，提供 AM5 平臺(tái)超頻用戶及高端玩家更高速的內(nèi)存方案。
官方表示，本次因應(yīng)新規(guī)格發(fā)布也同時(shí)推出全新的皓雪白款式，以細(xì)膩的高質(zhì)感表面處理與精密的切割曲線，呈現(xiàn)新穎獨(dú)特的科技美感。
以下為 DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB 模組搭配 AMD Ryzen 9 7950X 處理器、ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO 主板及最新 1602 版本 BIOS 通過燒機(jī)測(cè)試，以下為測(cè)試截圖:
該套裝預(yù)計(jì)于 2023 年 9 月開始陸續(xù)上市。
據(jù) IT 之家此前報(bào)道，目前 AMD X670、B650 主板的新 BIOS 已經(jīng)推出，提升了內(nèi)存的支持頻率。
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