▲ 圖源 SK 海力士官網(wǎng)，下同

注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直連接多個 DRAM，可顯著提升數(shù)據(jù)處理速度，HBM DRAM 產(chǎn)品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的順序開發(fā)。HBM3E 是 HBM3 的擴展（Extended）版本。

SK 海力士表示：“公司以唯一量產(chǎn) HBM3 的經(jīng)驗為基礎，成功開發(fā)出全球最高性能的擴展版 HBM3E。并憑借業(yè)界最大規(guī)模的 HBM 供應經(jīng)驗和量產(chǎn)成熟度，將從明年上半年開始投入 HBM3E 量產(chǎn)，以此夯實在面向 AI 的存儲器市場中獨一無二的地位。”

據(jù)介紹，此次產(chǎn)品在速度方面，最高每秒可以處理 1.15TB（太字節(jié)）的數(shù)據(jù)。其相當于在 1 秒內(nèi)可處理 230 部全高清（Full-HD，F(xiàn)HD）級電影（5 千兆字節(jié)，5GB）。

與此同時，SK 海力士技術(shù)團隊在該產(chǎn)品上采用了 Advanced MR-MUF最新技術(shù)，其散熱性能與上一代相比提高 10%。HBM3E 還具備了向后兼容性（Backward compatibility），因此客戶在基于 HBM3 組成的系統(tǒng)中，無需修改其設計或結(jié)構(gòu)也可以直接采用新產(chǎn)品。

英偉達 Hyperscale 和 HPC 部門副總裁伊恩?巴克（Ian Buck）表示：“英偉達為了最先進加速計算解決方案（Accelerated Computing Solutions）所應用的 HBM，與 SK 海力士進行了長期的合作。為展示新一代 AI 計算，期待兩家公司在 HBM3E 領(lǐng)域的持續(xù)合作。”