查詢獲悉，BES 恒玄 BES2700 是一顆藍(lán)牙音頻 SoC，具有超低功耗、高集成度的特點(diǎn)，采用 12nm 工藝制程，集成雙模藍(lán)牙 5.3，支持 BT&BLE，主處理器內(nèi)置 Arm Cortex-M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運(yùn)算性能，sensor hub 子系統(tǒng)內(nèi)置 STAR-MC1 MCU 和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 BECO NPU，在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)豐富的應(yīng)用處理能力。目前華為、OPPO、小米、三星、vivo、榮耀等眾多品牌旗下的真無(wú)線耳機(jī)大量采用這個(gè)芯片。

驍龍 W5 此前已由 OPPO Watch 3 系列首發(fā)搭載，這是業(yè)內(nèi)首款基于 4nm 制程工藝打造的可穿戴芯片，具備毫秒級(jí)響應(yīng)能力，同時(shí)功耗最多降低 40%。在 UDDE 雙擎混動(dòng) 2.0 技術(shù)的調(diào)度下，驍龍 W5 與 Apollo 4 Plus 芯片協(xié)同工作，Pro 版在全智能模式支持 5 天超長(zhǎng)續(xù)航，相比上代提升 25%；輕智能模式下，更是提供了 15 天超長(zhǎng)續(xù)航體驗(yàn)。